PZ30单晶硅压力传感器模块是将单晶硅芯片封装到316L不锈钢基体中，外加压力通过不锈钢膜片、内部密封的硅油传递到单晶硅芯片上，单晶硅芯片不直接接触实测介质,形成隔离式结构，适用于多种液体介质。产品优势内置温度传感器可选隔离膜片材质，满足防腐要求全不锈钢材质、全密封焊接方式恒压激励方式产品特征供电电源：2.5VD

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